低维材料物理

二维材料物理——适配MoS₂二维器件、先进GAA研究的前沿方向。

核心内容

• 二维范德华材料（MoS₂等）：单层/多层二维半导体

• 声子输运：二维材料热导率（显著不同于体硅）

• 界面热阻：范德华界面热传递（无悬挂键界面）

• 无悬挂键界面特性：二维材料表面无悬挂键，界面热阻低

• 电-热耦合：二维器件自热效应

备注

MoS₂等二维材料是后硅时代候选沟道材料——其热导率远低于体硅 （约1-2 W/mK vs 硅150 W/mK），热管理是二维器件的关键挑战。