热学

半导体热分析——晶体管热仿真的核心学科。

核心内容

  • 稳态/瞬态热传导：傅里叶定律、热扩散方程

  • 焦耳热生成：功耗→热源的转换（电-热耦合的起点）

  • 界面热阻：材料界面温度跳变（芯片-封装关键）

  • 非傅里叶导热：高频/纳米尺度热传导（FinFET必需）

  • 热对流与辐射：封装散热边界

  • 结温计算：Tj = Ta + P·Rth(j-a)，热仿真最终输出

备注

这正是"高温如何缩短芯片寿命"的分析基础——与可靠性物理、封装技术联动。

热学