固体力学应用

芯片/晶体管分析中的固体力学——与顶层「力学/固体力学」通用理论不同，这里聚焦芯片行业应用。

芯片特有内容

• 热应力：温度梯度→应力场（与热学耦合）

• 热膨胀：CTE失配

• 翘曲：多层薄膜结构变形（晶圆/封装）

• 界面分层：FinFET多层薄膜热失配应力

• 结构强度：封装可靠性

• 封装力学：焊点/基板/塑封料的应力分析

与顶层分类的关系

顶层「力学/固体力学」讲通用结构力学理论；本分类聚焦芯片场景的 热-力耦合应用（对应Sentaurus/封装仿真软件的应力模块）。