半导体材料

芯片分析中的材料科学——与顶层「材料学」通用分类不同，这里聚焦半导体材料。

芯片特有内容

• 硅：单晶硅基本性质

• 高k栅介质（HfO₂）：替代SiO₂的栅介质材料

• 金属栅：功函数、栅电极材料

• 外延层：SiGe、应变硅

• 绝缘层：SiO₂、Si₃N₄、低k介质

• 关键物性：热导率、电阻率、弹性模量、热膨胀系数（CTE）

• 掺杂工艺：浓度分布→电学性质

• 界面态：栅介质-半导体界面缺陷

与顶层分类的关系

顶层「材料学」讲金属/高分子/复合材料的通用知识；本分类聚焦半导体 材料的物性参数（TCAD材料库的物理依据）。