多物理场耦合理论

TCAD软件的核心内核——多物理场双向耦合。

核心内容

• 电→热：功耗作为热源（焦耳热）

• 热→电：温度改变迁移率/阈值电压/电阻率

• 热→力：热应力

• 双向耦合迭代算法：电-热-力循环迭代

• 耦合收敛策略：松弛因子、Newton-Jacobi

备注

对应Sentaurus Device DDML2模型：晶格温度T作为第四个基本求解变量， 构建耦合的电-热仿真框架（手册Ch9(2/3)热力学晶格温度）。