综合研究¶
半导体仿真领域的**综合研究与体系梳理**——跨层级的软件方法研究、国产对标、开发方案探讨。
本栏目内容
热仿真方法与软件体系：芯片/系统热仿真方法论全景——从极速估算到高精度仿真，按方法原理与适用阶段分级（详细数值仿真/紧凑热模型/解析模型/微观输运）
国产对标分析：国内外芯片/半导体热仿真与TCAD软件对标——按分析层级（器件→单元库→全芯片→封装系统）分级梳理，标注验证状态
软件全景对标：国际商业软件（Synopsys/Cadence/西门子/Ansys/Silvaco）、国产商用、学术开源三大阵营全景对比
全芯片级仿真工具开发方案：全芯片级电热仿真工具开发探讨——核心问题、学术界四大经典方案、AI是否必须、可落地开发路线