封装与互连技术

芯片→封装→系统的热传递链。

核心内容

• 界面热阻：芯片-封装-TIM-散热器界面

• 先进封装：2.5D/3D封装、TSV硅通孔

• 焊点/基板/塑封料：封装材料热性能

• 热界面材料（TIM）：导热硅脂/焊料/石墨烯

• 封装热仿真：芯片级→封装级→板级热分析

备注

对应Sentaurus Device手册Ch10"浮接与热边界"。对数据中心热仿真 尤为关键——芯片热阻链的封装段决定散热瓶颈。