封装热设计

从器件级到系统级的热设计——单管热分析向上扩展。

核心内容

• 级联热阻模型：芯片→焊料→基板→散热器（热阻串联）

• 芯片级热仿真：单管/多管热点分析

• 封装级热仿真：封装体温度场

• 系统级热仿真：PCB/机箱/数据中心散热

• 热设计裕量：结温-环境温差分配

与「封装与互连技术」的关系

「封装与互连技术」侧重封装结构/材料/工艺；本分类聚焦**热设计方法** ——级联热阻链分析与芯片级→系统级的尺度扩展。两者互补。

备注

这是"西数东算/数据中心热仿真"与"晶体管热分析"的衔接点—— 单管热分析向上扩展到芯片级、系统级热仿真。