SPICE与电路仿真

器件级→电路级的桥梁。

核心内容

• SPICE原理：电路仿真基本方法

• 紧凑模型：BSIM等MOS紧凑模型（器件物理→电路行为）

• 混合模式仿真：器件仿真器内嵌电路节点（Sentaurus Ch3）

• 功耗分析：电路级功耗→热仿真输入

备注

对应Sentaurus Device手册Ch3"混合模式仿真"——器件级精确仿真 与电路级行为仿真的结合。