可靠性物理

仿真最终工程目标——老化预判。

核心内容

• NBTI/PBTI：偏置温度不稳定性（阈值电压漂移）

• HCI热载流子注入：高电场下载流子注入栅介质

• EM电迁移：金属互连原子迁移→断路

• TDDB栅介质击穿：时间相关介质击穿

• 热加速老化模型：Arrhenius方程（高温加速老化）

备注

这正是做晶体管热分析的最终目的——高温如何缩短芯片寿命。 对应Sentaurus Device手册Ch19"退化模型"。